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High-Speed, Wide-Input,
Single-Phase MOSFET Driver
Layout Guidelines
The MAX8552 MOSFET driver sources and sinks large
currents to drive MOSFETs at high switching speeds.
The high di/dt can cause unacceptable ringing if the
trace lengths and impedances are not well controlled.
The following PC board layout guidelines are recom-
mended when designing with the MAX8552:
1) Place all decoupling capacitors as close to their
respective IC pins as possible.
2) Minimize the length of the high-current loop from
the input capacitor, the upper switching MOSFET,
and the low-side MOSFET back to the input-capaci-
4) Connect PGND of the MAX8552 as close as possi-
ble to the source of the low-side MOSFETs.
5) Keep LX away from sensitive analog components
and nodes. Place the IC and the analog compo-
nents on the opposite side of the board from the
power-switching node if possible.
A sample layout is available in the MAX8552 evaluation kit.
Chip Information
TRANSISTOR COUNT: 638
PROCESS: BiCMOS
tor negative terminal.
3) Provide enough copper area at and around the
switching MOSFETs and inductors to aid in thermal
dissipation.
Pin Configurations
TOP VIEW
V CC 1
10 BST
V CC 1
10 BST
DL
2
9
DH
DL 2
9 DH
PGND
GND
DLY
3
4
5
MAX8552
8
7
6
LX
EN
PWM
PGND 3
GND 4
DLY 5
MAX8552
8 LX
7 EN
6 PWM
μ MAX
3mm x 4.9mm
TDFN
3mm x 3mm
_______________________________________________________________________________________
9
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